全球智能制造的迅速发展，业内对工业4.0或者智能化的讨论也已经有了数年时间。那么就SMT智能制造而言，是否还是停留在理论阶段？将于 2017 年 6月 15-16 日举办的2017 年“中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会”上，来自先进装配系统贴片解决方案部产品市场经理徐骥先生将对智能化的理解及方案进行分享。通过把整个生产流程分解为计划，准备，执行，优化四个步骤来分析每个步骤智能化的可行性并带来对应的解决方案。
自2014年7月ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）收购 印刷设备专家DEK起，ASM Assembly Systems现在已成为 ASMPT 的 SMT 解决方案部门运作，下设印刷解决方案分部（DEK）和贴装解决方案分部（SIPLACE）。SMT 解决方案部门负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。这两个部门会充分利用 ASMPT 的开发能力，为客户提供重要的竞争优势。通过共享各自的知识和专业技术，ASMPT 的 SMT 解决方案部门可为全球电子产品制造公司带来更有效的流程集成技术和优化的工作流程。在本次成都的高峰论坛中，先进装配系统有限公司将对SIPLACE TX进行展示，以极小的占地面积提供高性能和高精度著。
SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米 x 0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
随着电子产品的小型化的发展，电子元器件尺寸的不断缩小，高密度组装成为可能，电路尺寸也较传统技术电路缩小了30%，为未来SMT市场增长带来主要驱动力。作为亚洲地区极影响力的国际性电子制造展会NEPCON 的系列活动之一，本届高峰论坛将汇聚行业专家与全球知名品牌企业，带来更多关于表面贴装、焊接及点胶喷涂 、测试测量、电子制造自动、电子材料线路板和集成电路等主题的10多场精彩演讲，预计将有 600 余名专业观众参与。会议将于2017年6月15-16日成都世纪城洲际大饭店蜀厅举行。
