直接三维打印电路板的技术，它不再需要传统的电路板，线路设计也
更灵活。同时零件的组装也更方便，并且最重要的是可以使产品的体
积显著缩小。可广泛应用在手机天线、汽车用电子电路、便携式电子
设备等领域。活性添加剂是 LDS 技术实现的前提，只有经过添加剂
改性的塑料方可具备 LDS 加工的特性。
目前，东莞市晟泰新材料科技有限公司联合高分子研究单位开发
铜基（CC1010）和锡基（SS8010）系列 LDS 塑料专用添加剂，产品
质量稳定，性能指标达到国际先进水平。 LDS 技术在通讯、芯片制造、
汽车控制、医疗、仿生机器人和国防安全技术领域具有广阔的应用前
景。使用该技术可通过激光直接在复杂三维部件表面上直接成型天线
电路，效率极高，为快速变更产品设计提供了极高的灵活性，并且可
实现在三维部件表面成型电路，因此被认为是面向未来的制造技术。
通信技术的发展带来的使用频率增高，频段的扩大与元器件密度的增
长要求在现有装配情况下的空间提供高频应用，随之带来的对天线的
要求也更高。基于 LDS（Laser Direct Structure）技术制作的三维天
线已被证实在毫米波段的 5G 通信方面具有很强的适用性。 在 LDS
的整个加工过程中，激光敏感活性材料起到了赋予加工基材实现 LDS
加工特性的核心作用，也是整个技术的关键核心材料。
目前由于活性材料均依赖进口，价格昴贵，造成成本居高不下。
此外，由于目前国内 LDS 专用活性材料主要由美国，日本等企业生
产，随着近来国际关系的日益紧张，从材料供应安全考虑，国内 LDS
基材制造企业迫切需要完全国产化的、可批量供货且性能不输于进口
产品的替代产品。 东莞市晟泰新材料科技有限公司根据 LDS 技术对
高性能活性材料的需求，通过对材料的微观结构、形貌、性能及制备
工艺进行了深入研究，采用专利合成技术，替代传统湿法合成工艺，
开发了铜基（黑色）、锡基（浅色）两个系列高性能 LDS 活性材料，
材料在激光活性、上镀性能等指标上甚至超过了部分进口产品水平，
产品已通过了国内龙头 LDS 基材生产厂商的产品检测和认证。
