嵌入式CPU+GPU系统GEC-CT6G
COM Express type6& MXM GPU system
GEC-CT6G目标场景为车载自动驾驶原型机，边缘小型化加固服务器及无人机地面控制站等一些恶劣环境设计的，该系统充分发挥模块化的特性，采用COM Express tyep6模块加MXM3.1显卡模块再加可修改定制功能载板的方式，方便用户快速构建高性能CPU加高性能GPU的可靠小型化系统，,整套系统采购工业宽温级料件设计，主动发热器件背置及可靠的高效的散热系统保证整个系统可以在恶劣环境下稳定运行，整板对外丰富的信号输入输出全部采用插针设计，方便用户做加固结构设计，同时还预留了自定义扩展功能卡的设计，方便用于用户自定义功能卡的实现。
GEC-CT6G CPU方面可以支持到intel最新的8代Intel core 6核心处理器（可快速随着COM Express模块更新到更高端），GPU模块可以支持到1080P的MXM显卡模块，拥有2个Glan,6个串口，多个USB3.0,最多4路高清DP/HMDI，可以扩展miniPCIE,M.2及自定义接口卡，可以快速的帮用户搭建高性能小型化的嵌入式GPU+CPU系统，更多信息请下载说明书或致电北京智汇联010-51286200
