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2025-01-23 14:04晶圆制造解决方案之利器 — 中空伺服电机
2024-12-12 09:08泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro，已获多家晶圆厂应用
2024-08-08 08:59再登《自然》：我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片提供技术支撑
2024-07-25 17:00芯片复苏下的晶圆搬运机器人，加速迭代
2024-07-15 12:59天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
2024-06-18 15:40晶圆搬运机器人破解半导体整厂自动化难题
2024-05-06 08:5425 颗芯片合一，特斯拉晶圆级 Dojo 处理器已投入量产
2024-04-26 08:57Rapidus：AI 热潮为晶圆代工企业带来大量机会，自身定位市场补缺者
2024-04-18 09:53消息称三星电子曾考虑在美国建设先进 DRAM 内存晶圆厂，最终放弃
2024-03-07 09:23ASML 领衔，2023 年五大晶圆厂设备制造商收入 935 亿美元
2024-02-01 08:48月产 5000 片晶圆，消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
2023-12-27 08:51三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年
2023-12-26 09:22富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批
2023-11-15 12:32集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到44家、未来扩张32家，成熟工艺力争2027年全球份额超30%
2023-11-14 09:02晶圆代工成熟制程大降价，联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
2023-08-23 09:20消息称台积电第二座 2nm 制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工
2023-08-04 08:57为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题
2023-07-25 08:38日本 Rapidus 次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判
2023-07-11 08:52强化半导体布局，日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
2023-06-09 08:39台积电先进封测六厂正式启用，每年可处理超过一百万片晶圆
2023-05-23 08:46华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产，填补国产空白
2023-05-15 09:54生成式AI爆火，英伟达向台积电追加 1 万片晶圆订单
2023-05-13 09:30消息称联电正在考虑在日本新建一座 12 英寸晶圆厂
2023-05-04 08:33总投资近 100 亿欧元，台积电计划在德国设立 28nm晶圆厂
2023-04-18 09:23行动元化繁为简，助力晶圆搬运机器人性能升级
2023-04-14 09:18消息人士：台积电德国晶圆厂将采用合资模式
2023-03-31 09:00韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务
2023-03-10 09:03苹果3nm芯片需求巨大，台积电晶圆工厂利用率保持在70%以上
2023-02-20 08:40联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻：并无此事
2023-02-03 08:48人工智能优化助力晶圆厂可持续发展

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