박경表示：
仅仅拥有 DRAM 设计技能已经不够了。我们需要从“运营和系统”的角度，而不仅仅是从半导体技术的角度，来审视系统是如何变化的，以及存在哪些机遇和挑战。
半导体生态系统过去由供求关系主导，但未来它需要转变为一种解决共同目标的合作关系。我们如何快速应对这种结构，就是我们如何将未来产品快速推向市场的关键。
就 SK 海力士在 HBM 内存这一 AI 领域热点产品取得龙头地位，这位副总裁则称：
我不清楚我们是因擅长而排名第一，还是因排名第一而擅长。但我总是认为是后者。我们需要比现在更谦虚地对待技术，我们需要更努力地探索我们未知的内容。
而在技术层面，박경设想了将目前主要用于 CPU 系统内存扩展的 CXL 内存模块（IT之家：SK 海力士对其简称为 CMM）应用到 AI XPU 中，为面临片外缓存容量和带宽瓶颈的 AI 芯片提供助力。
박경表示 SK 海力士的 CXL 2.0 CMM 样品已经性能稳定，正在与主要客户合作进行测试认证，获得订单后才有可能量产。
此外 SK 海力士现有 CXL 2.0 CMM 中使用的控制器来自澜起，但 SK 海力士也在内部开发 CXL 主控，目标下代 CMM 模块采用自研控制器。
