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该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。
美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。
当地时间 7 月 17 日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行 (IDB) 启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的半导体生态系统。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。
根据该计划，ITSI 基金将在 2023 财年起的五年内提供 5 亿美元（IT之家备注：当前约 36.33 亿元人民币）资金支持。每年将拨款 1 亿美元“促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多样化”，这表明除了半导体 ATP 能力外，该计划还将涉及电信网络的开发。
该计划网站上的声明指出，“最终目标是将新的可信信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，以直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。”
