热搜: irobot佳士科技机器人开云电竞官网下载app机器人产业联盟ABB机械手发那科机器人展览码垛机器人

AI 芯片供不应求,消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

日期:2024-05-08 来源:IT之家 评论:0
标签:
IT之家 5 月 6 日消息,台媒《经济日报》消息,英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。
台积电对 AI 相关 应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。
台积电认为,今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测,未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%,到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。
全球云服务公司(IT之家注:如亚马逊 AWS、微软、谷歌、me ta)正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品供不应求,他们全力向台积电下单,以应对云服务公司的大量订单需求。
为应对客户的巨大需求,台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片,SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片,并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。
英伟达目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程,并采用 CoWoS 先进封装,与 SK 海力士的高带宽内存(HBM)以 2.5D 封装形式提供给客户。
AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产,与英伟达不同的是,AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合,再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。
声明:凡开云电子链接 来源注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,并不代表本网站赞同其观点,也不代表本网站对其真实性负责。您若对该文章内容有任何疑问或质疑,请立即与开云客户(www.www.wykobounce.com)联系,本网站将迅速给您回应并做处理。
电话:021-39553798-8007
更多> 相关开云电子链接
0 相关评论

推荐图文
推荐开云电子链接
点击排行
Baidu
map