这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。
Rapidus Design Solutions 的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri Richard）。
理查德曾于 2002~2007 年担任 AMD 首席销售 / 营销官，也在 IBM、闪迪、希捷担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。
他表示：“当 Rapidus 敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。”
Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美现有业务的延伸：目前有超 100 名的 Rapidus 科学家和工程师在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体同 IBM 合作开发 2nm 先进制程。
根据IT之家本月早些时候的报道，Rapidus 计划明年底开始向其 IIM-1 晶圆厂交付生产设备，目标 2025 年 4 月启动 2nm 制程试产，于 2027 年一季度进入大规模量产阶段。
Rapidus 还将进军先进封装领域，为其 2nm 芯片推出配套的 2.x D / 3D 封装技术。
