这份声明是在该委员会于 4 月 4~5 日举办的第六次部长级会议上公布的。
声明宣称：
我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索使用 AI 能力和数字孪生来加速发现合适的材料，以取代半导体制造中的 PFAS。
PFAS 类有机物包含由完全氟化的碳原子组成的碳原子链。由于碳氟键的高强度，PFAS 具有化学惰性，难以同其他物质反应，故也被称为“永久化学品”。
PFAS 有着广泛用途，被半导体行业用于蚀刻冷却等方面。
▲ 生产过程中使用了 PFAS 的半导体。图源 3M
目前在 PFAS 对人体影响方面尚未有明确科学结果。然而动物实验显示，部分 PFAS 类有机物会对实验对象产生健康影响：高水平的 PFAS 会对免疫系统和肝脏等产生伤害。
根据IT之家以往报道，有鉴于其潜在的危害性，部分欧洲国家计划于 2025 年全面限制 PFAS 的制造、使用和出口，PFAS 半导体冷却剂最大制造商 3M 也宣布于 2025 年底实现 PFAS 的停产。
