三位直接知情人士称,三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”
有分析师表示,三星的HBM3芯片生产良率约为10-20%,而SK海力士的HBM3生产良率约为60-70%。随着AI行业的火热,业界对于HBM3和HBM3E需求越来越高,三星必须尽快做出改变。
消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购MUF材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最早要到明年才能实现量产,因为三星还需要进行大量测试。IT之家注:长濑产业株式会社是拥有近200年历史的日本十大商社之一,是全世界最大的专业化工商社。
三位消息人士还表示,三星计划在其最新的HBM芯片中使用NCF和MUF技术。
三星回应称,其内部开发的NCF技术是适用于HBM产品的“最佳解决方案”,并将用于其HBM3E芯片,后续“将按照计划推进HBM3E产品业务”,而英伟达和长濑拒绝置评。