▲图源：三星电子
也就是说，Arm下一代Cortex-X系列CPU架构将针对三星电子的Gate-All-Around（GAA）芯片制造技术进行优化，这意味着基于下一代Cortex-X系列架构的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工艺制造时可获得进一步优化，从而提供更高的性能和更低的功耗。
IT之家查询相关资料获悉，GAA是目前业界公认的下一代技术，相比FinFET进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面结构，所以说GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。
两家公司还表示，为了尽可能按时、高效交付因此必须并及时准确地完成芯片设计，Arm和三星采用了设计-技术协同优化(DTCO)解决方案，这意味着双方设计和优化将同步进行，从而减少了制造优化芯片所需的时间。
三星代工部门执行副总裁兼代工厂负责人Jo
ngwook Kye表示：“随着我们步入AI时代，我们很高兴扩展与Arm的合作伙伴关系，交付下一代Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。三星和Arm多年来建立了坚实的基础，这种前所未有的深度设计技术协同优化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新GAA工艺节点的最新Cortex-CPU。”
