报告认为拖慢建设进度的主要原因是混乱而复杂的监管政策，《芯片法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间，并建议各级政府有必要进行改革，让美国赶上其它国家和地区。
IT之家注：CSET调查了1990年至2020年间的晶圆厂建设情况，得出结论认为，在这段时间内建设的约635座晶圆厂中，从开始建设到投产的平均时间为682天。
其中韩国为620天，而日本则为584天。欧洲和中东的平均时间为690天，中国大陆为701天。
美国的天数为736天，远高于全球平均水平，仅次于东南亚的781天。
如果从特定的年代来看，情况就更糟糕了。在上世纪90年代和2000年代，美国的建设速度相当快，平均建设时间约为675天。到了10年代，这个数字急剧增加到918天。
而中国大陆地区这十年间的发展速度要快得多，平均完工时间为675天。
当然，美国制造的晶圆厂数量也在减少。上世纪90年代，美国建造了55座晶圆厂，2000年代降至43座，10年代又降至22座。
与此同时，中国的晶圆厂建设速度却在大幅加快，从上世纪90年代的14座，到2000年代的75座，再到10年代的95座。尽管中国大陆在半导体技术方面仍处于追赶阶段，但在晶圆厂建设方面无疑是一个巨无霸。
