2025年开始普及
集邦咨询认为2024年下半年陆续有厂商会推出AI PC（算力达到40 TOPS），而且伴随着英特尔2024年年底前推出Lunar Lake，AI PC有望在2025年逐渐普及。
IT之家注：TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。
集邦咨询认为有两股主要力量推动AI PC商用和落地：
其一，由终端
应用需求推动。微软通过Windows和Office等软件产品，整合各种AI功能，从而推动AI PC的发展。
其二，英特尔通过AI PC推进CPU+GPU+NPU架构，藉此推动发展各种终端AI应用。
Arm要挑战X86
处理器方面，高通去年年底推出的Snapdragon X Elite平台，算力可以达到45 TOPS，符合AI PC要求；AMD即将推出的Ryzen 8000系列（Strix Point），预估也符合AI PC；而英特尔去年12月推出的Meteor Lake，其CPU+GPU+NPU算力仅34 TOPS，并不符合微软要求，预估今年推出的Lunar Lake会超过40 TOPS。
值得注意的是，未来高通、英特尔和AMD竞逐AI PC过程，也将牵动x86及Arm两大CPU阵营在Edge AI市场的竞争。
戴尔、惠普、联想、华硕、宏碁等主要OEM厂商在2024年将陆续开发搭载高通CPU的机型，试图瓜分AI PC蛋糕，会给X86阵营造成一定威胁。
内存要16GB起步
从现有微软针对AI PC的规格要求来看，DRAM基本需求为16GB起步，长期来看，TrendForce集邦咨询认为，AI PC将有机会带动PC DRAM的需求增长，后续伴随着消费者的换机潮，进而加大产业对PC DRAM的位元需求。
内存均采用LPDDR5x
再者，以Microsoft定义的满足NPU 40 TOPS的CPU而言，共有三款且依据出货时间先后分别为Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Strix Point及Intel Lunar Lake。其中，三款CPU的共同点为皆采用LPDDR5x，而非现在主流采用的DDR SO-DIMM模组，主要考量在于传输速度的提升；以DDR5规格而言，目前速度为4800-5600Mbps，而LPDDR5x则是落于7500-8533Mbps，对于需要接受更多语言指令，及缩短反应速度的AI PC将有所帮助。
