他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造13个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到37家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。
韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂（包括计划2047年建成的16个新工厂）整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市，包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。
韩国政府估计，这一芯片集群将占地2100万平方米，到2030年每月产能可达770万片（200mm等效晶圆）。
除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到2030年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的3%提高到10%。
同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。
