据介绍，基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和更简单的冷却机制，显著降低系统成本，与传统的硅基IGBT解决方案相比，尺寸最多可减小40%，重量最多可减轻52%，实现在15分钟内将电动汽车电池充电至80%。
安森美提供全面的PIM产品组合用于市场上的关键拓扑，设计人员还可以通过安森美的PLECS模型自助生成工具生成分段线性电路仿真（PLECS）模型，并通过该产品组合的Elite Power仿真工具进行
应用仿真。
针对每个模块，安森美使用来自同一晶圆的芯片来确保更高的一致性和可靠性，因此设计人员不会因使用不同供应商的分立器件而导致不同的性能结果。除了可靠性之外，该模块产品组合还具有多项亮相，IT之家附官方介绍如下：
采用第三代M3S SiC MOSFET技术，提供超低的开关损耗和超高的效率
支持多电平T型中性点钳位（TNPC）、半桥和全桥等关键拓扑
支持25kW至100kW的可扩展输出功率段，支持多个直流快速充电和储能系统平台，包括双向充电
采用行业标准F1和F2封装，可选择预涂热界面材料（TIM）和压接引脚
实现最佳热管理，避免因过热导致的系统故障
全碳化硅模块最大限度地减少功率损耗，从而实现节能和降低成本
提供更高的稳健性和可靠性，从而确保持续连贯工作
