丰田汽车表示，每辆汽车大约使用1,000个半导体，其类型根据
应用而有所不同。其中，SoC是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体，需要最先进的半导体技术来实现先进的计算能力。
▲图源丰田汽车公告，下同
ASRA将通过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA计划利用chiplet（小芯片/芯粒）技术并结合不同的半导体类型来研发汽车SoC。
IT之家从公告中获悉，参与ASRA的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。
ASRA的目标是到2028年建立车载小芯片技术，从2030年开始将SoC安装在量产汽车中。
