三星电子代工业务负责人Siyoung Choi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从2024年推迟至2025年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与2021年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在2024年下半年实现量产。
业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，而不是全面运营。三星计划在明年上半年之后安装一条能够生产每月5,000片12英寸晶圆(5K)的生产线。与三星最近在平泽3号工厂(P3)建造的大型4纳米产线相比，该产线规模相对较小，P3的产能为每月28000片晶圆。
三星电子过去两年在这家工厂投资了170亿美元（IT之家备注：当前约1213.8亿元人民币），这是一座正在得克萨斯州建设的半导体工厂。该工厂长达一公里，其初始生产线将生产4纳米半导体。
泰勒工厂量产时间表改变的原因有很多。一个关键原因是美国政府补贴发放的延迟。美国政府已承诺，根据芯片法案，将向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴。然而，上个月有报道称，拜登政府可能向英特尔预付高达40亿美元的补贴，这引发了人们对补贴分配和时机上可能优先考虑美国国内公司而非三星电子的担忧。
三星电子美国分公司也感受到这种气氛，他们在美国举办了活动敦促美国政客加快补贴进程。他们强调，“过去30年来，三星在半导体方面的投资总计470亿美元。三星在芯片法案出炉之前决定投资，是基于对美国国会和政府的信任”，并敦促及时发放补贴。此外，美国政府的建筑许可证程序也被推测是导致延迟的因素之一。
市场的不确定性是三星的另一个担忧。虽然业界预测从去年下半年开始的严重半导体需求低迷将出现复苏，但有人猜测，根据市场情况，相关决策可能会进一步推迟。
