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富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批

日期:2023-12-26 来源:IT之家 评论:0
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  据The Eco nomic Times报道,印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。
  他表示,政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展,鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。
  12月早些时候,富士康还宣布在为卡纳塔克邦新工厂预留16亿美元投资的基础上再追加10亿美元投资,总额已达36亿美元(IT之家备注:当前约257.4亿元人民币)。

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▲图源Pexels
  据悉,印度于2021年12月启动了一项规模达7600亿卢比(当前约652.08亿元人民币)的激励计划,旨在发展半导体和显示面板等产业,目前美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。
  钱德拉塞卡表示,美光印度首个半导体工厂已于2023年6月获批,目前该工厂的建设已经开始。
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