该公司宣布，它又筹集了4900万美元，使其B轮融资总额达到了9700万美元，制造业巨头富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。
耐能希望利用投资者对人工智能和芯片技术的巨大兴趣，获得尽可能多的发展资金。今年以来，英伟达股价上涨了180%，半导体设计公司Arm上周在美国IPO也表现火热。
目前，市场对英伟达产品的需求极为炽热，客户争相配备该公司支撑诸如ChatGPT等人工智能系统的芯片。相比之下，耐能设计的芯片主要用于消费电子产品和汽车等设备，专注于终端人工智能解决方案。比如，该公司推出的人工智能定制芯片KL720，可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿戴设备等人工智能的重点
应用领域。
耐能的芯片在设备上运行，而不是在云端。支持者表示，在成本、安全性和运行速度方面，耐能的芯片占据优势，因为一些人工智能应用程序不需要来自云端。
该公司认为，强大的GPT模型大多仍在云数据中心运行，这导致了一系列问题，包括高延迟、高数据传输成本以及用户隐私保护的不足，耐能的芯片可能解决这些行业瓶颈。
耐能将其芯片称为神经处理单元(NPU)，NPU是专门为边缘设备设计的。其最新产品被称为KL730，这种芯片是为智能汽车设计的，该公司表示，它可以用于支持自动驾驶。
耐能首席执行官Albert Liu声称，GPU的运行成本很高，这可能有助于市场对NPU的需求。
在新闻稿中，耐能写道：“有了这笔资金，耐能将专注于扩大其在人工智能方面的努力，将推动自动驾驶成为现实。”
当然，耐能不乏竞争对手，其中包括高通和联发科等巨头，以及一系列开发人工智能芯片的初创公司。
耐能已成功吸引一些备受关注的支持者，富士康是其中比较有趣的一家，因为该公司正努力实现多元化，从单纯组装iPhone等电子产品转向电动汽车和半导体等领域。
但到目前为止，富士康进军半导体市场的过程并不顺利。去年，该公司与印度韦丹塔集团签署了一项协议，计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。但今年7月份，富士康宣布退出了该计划，凸显了打入芯片市场的难度。
