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大众汽车表示，过去该公司依赖其零部件供应商来采购芯片，但从去年10月开始，该公司就直接与芯片厂商签订供应协议，以确保其供应安全。
大众汽车乘用车品牌的采购负责人迪尔克・格罗塞-洛海德说：“全球市场容量不足，我们必须采取行动。”
随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求，汽车行业对芯片的需求急剧增加，而芯片工厂的建设由于复杂性而滞后于供应。
IT之家注意到，去年7月，大众汽车和法意合资的芯片制造商意法半导体宣布合作开发一种新型半导体，这是大众汽车与二级和三级半导体供应商第一次建立直接关系。
柏林政府也一直在用数十亿欧元的补贴吸引世界上最大的代工芯片制造商。今年，英特尔和台积电都宣布计划在德国建厂。大众汽车并没有与世界上最大的代工芯片制造商台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，沟通其需求情况。大众汽车还计划减少其汽车所需的芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。
