根据发行公告，华虹公司本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元。
此次成功发行后，华虹公司成为A股今年以来最大募资规模IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。
公开资料显示，华虹半导体2005年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020年底华虹8寸晶圆产能17.8万片/月，约占全球的3%，是中国大陆地区第二大代工企业。
上交所于2023年5月17日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划，但该公司尚未设定发行时间表或提供其他细节。
彭博社报道称，华虹半导体在上海科创板的IPO计划预计融资规模达26亿美元（当前约186.68亿元人民币），或将成为我国年内最大的上市交易项目。
此前，华虹半导体在港交所的首次IPO中筹集到了26亿港元（IT之家备注：当前约23.89亿元人民币）。
