关于HBM3内存，有一个普通的细节不为很多人所知。正如TrendForce所强调的那样，HBM3将以不同的形式出现。据报道，低端HBM3将以5.6至6.4 Gbps的速度运行，而高端变体将超过8 Gbps。高端变体将被称为"HBM3P、HBM3A、HBM3+和HBM3 Gen2"。
机构预计，HBM行业的市场份额必将大幅上升，而SK海力士则处于领先地位。预计未来的人工智能GPU，如AMDMI300 Instinct GPU和英伟达的H100，都将采用下一代HBM3工艺，而SK Hynix在这方面占据了先机，因为它已经进入了制造阶段，并收到了英伟达本身的样品请求。
美光（Micron）最近也宣布了其未来的HBM4内存设计计划，但预计要到2026年才会实现，因此即将推出的代号为"GB100"的英伟达Blackwell GPU很可能会采用速度更快的HBM3变体，时间大约在2024-2025年之间。采用第五代工艺技术（10纳米）的HBM3E内存预计将于2024年上半年开始量产，三星/SK海力士预计都将加紧生产。
SK hynix率先推出12层HBM3内存，每层24 GB容量，向客户提供样品
三星和美光（Micron）等竞争对手也在加足马力，有多篇报道都围绕着这两家公司。据说，三星建议英伟达通过其部门负责晶圆和内存的采购。与此同时，据报道美光已与台积电合作，成为英伟达人工智能GPU的内存供应商。
在之前的报道中，我们根据TrendForce披露的数据讨论了人工智能产业的前景。据预测，从2023年到2027年，人工智能服务器出货量预计将增长15.4%，复合年增长率（CAGR）预计为12.2%。出货量的大幅增长最终将导致公司之间的竞争加剧，最终推动创新。
