LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有2404项专利。英特尔则排名第三，拥有1434项专利。
随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。
三星电子多年来一直投资于先进芯片封装技术，但该公司在2022年12月成立了一个专门团队来开发这项技术，该团队的负责人Moo
nsoo Kang在一份声明中说。
IT之家注意到，英特尔则否认了台积电专利组合规模表明其拥有更先进技术的观点，该公司知识产权法律集团副总裁Benjamin Ostapuk在一份声明中说，该公司的专利保护了其知识产权，并且其专利投资是经过精心选择的。
台积电则拒绝置评。
