台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求，将斥资900亿新台币（IT之家备注：当前约206.1亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。
台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土7公顷土地，预定2026年底完成建厂，2027年第3季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。
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实际上，台积电上月才宣布竹南先进封测六厂（AP6）正式启用，属于是台积电先进封装重大里程碑。
台积电进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只手握大量先进逻辑芯片制造订单，也同步包下大部分先进封装订单。
台积电总裁魏哲家在7月20日法说会上坦言，AI相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％的年平均增长率增长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的建设，而且是越快越好！
值得一提的是，这块地原先是由力积电和世界争抢的基地用地，竹科管理局后将尚未启动建厂计划的用地让出，改由台积电承租。
根据台积电提出的计划书，台积电预估铜锣厂今年2023年第4季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年完成建厂，争取在2027年上半年、最迟第3季开始量产，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，完工后可创造1500个就业机会。
