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麦肯锡近日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元（IT之家备注：当前约2085.1亿元人民币）。此外，自动驾驶技术的
应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和
机器人。
英特尔2017年收购了以色列初创公司Mobileye，后者经常被认为是自动驾驶芯片的领先开发商。Mobileye是先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的先驱，开发基于摄像头的自动驾驶芯片EyeQ，并将其供应给汽车半导体公司和一线汽车零部件制造商。该公司计划于2025年开始推出基于LiDAR的自动驾驶芯片。
高通在今年1月的CES 2023上推出了骁龙Ride Flex芯片，该芯片集成了ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能。去年，高通还以45亿美元（当前约323.55亿元人民币）收购了瑞典自动驾驶公司Veoneer，今年一月，高通宣布将向现代摩比斯供应自动驾驶芯片并共同开发软件。
英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”进军该领域。在自动驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的自动驾驶平台。该公司正在向奔驰和沃尔沃等公司提供Nvidia Drive自动驾驶平台，明年计划向美国电动汽车公司Lucid供货，2025年起则将向捷豹路虎供货。
随着开发自动驾驶芯片的竞争加剧，代工厂的工作量正在增加。三星电子计划继现有的14nm、8nm和5nm工艺之后，为自动驾驶芯片提供专用的4nm工艺服务，特斯拉和Ambarella被认为是4nm工艺的潜在客户。台积电正在认真考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂，直接瞄准那里的汽车制造商，即自动驾驶芯片的最终客户。
