Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFAM公司洽谈。具体来说，有来自数据中心的需求。”他说。
IT之家科普：Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，另外日本政府也提供了700亿日元补助金作为研发预算。
日本半导体企业Rapidus总裁小池淳义此前表示：计划最早到2025年上半年建成一条2nm原型线，技术确立就需要2万亿日元，而筹备量产线还需要3万亿日元。
这条2nm半导体试产线第一个原型将在2025年完成建造，然后在2027年开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。
值得一提的是，2nm量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家预定2024年开始量产的半导体工厂也也只能生产12～28纳米产品。
此外，Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议，IBM已于2021年成功试制出2纳米产品。Rapidus将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。
小池淳义此前表示Rapidus专家团队现在大约100人，第一批已经在纽约州的IBM完成了相关培训。IBM是Rapidus的主要技术捐助者，曾于2021年展示了采用2nm技术制造的存储原型。
Rapidus计划基于IBM 2nm工艺技术开发“Rapidus版”制造技术，2025年开始逻辑半导体试产，2027年量产。Rapidus版本的生产技术主要集中在两个主要领域：
预计需求将增长的“高性能计算（HPC）”芯片
预测智能手机未来的“Ultra Low Power（超低功耗）”芯片
小池淳义在采访中表示，Rapidus将独立测试和封装其制造的半导体元件，这不仅会缩短生产周期的长度，而且可以增加利润。
Rapidus希望对每个硅晶圆的加工实施快速反馈，这将大大加快识别缺陷和问题的过程，并最终加快成品的上市时间。
据称，Rapidus不会与台积电竞争，而是更愿意继续成为专注于服务器领域、汽车行业、通信网络，量子计算和智能城市方面的利基制造商。
