《日经新闻》称，Sumco计划投资2250亿日元（当前约114.3亿元人民币）用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省(METI)提供补贴。
IT之家注：Sumco由原先的住友金属工业公司（新日铁的前身之一，曾是日本钢铁垄断企业）和三菱综合材料于1999年联合成立，完全吸收了两家公司的半导体业务。
该公司在半导体电路用基础材料和基板方面位居全球第二，仅次于日本信越化学。值得一提的是，信越和Sumco合并份额可达全球市场一半以上。
Sumco的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于2029年开始晶圆生产。
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随着各国扩大对关键行业至关重要的供应链的控制，日本一直在补贴芯片制造商和供应商，包括台积电，以重振国内该行业。
日本在两年内为半导体领域提供了2万亿日元（当前约1016亿元人民币）资金支持，例如去年宣布为熊本县的台积电工厂提供4760亿日元（当前约241.81亿元人民币）的补贴。此外，日本政府还计划为Ibiden芯片封装厂提供最多405亿日元资金，为佳能制造设备厂提供最多111亿日元。
今年6月，日本投资公司(Japan Investment Corporation)宣布将对光刻胶制造商JSR发起要约收购，希望政府能够重组该行业。
