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目前，因用于ChatGPT而闻名的英伟达旗舰芯片A100和H100 GPU正由台积电独家供应。IT之家此前报道，由于这两款芯片供不应求，台积电6月初已决定应英伟达的要求扩大封装产能。
台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于CoWoS这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。
在封装过程中，将芯片以3D方式进行立体堆叠，可缩短它们之间的距离，从而使芯片之间的连接速度更快。这种封装方式可带来高达50%甚至更多的巨大性能提升。
台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级其封装能力。如今，英伟达、苹果和AMD的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。这也解释了为什么三星电子在2022年领先台积电一步完成了3nm量产，但英伟达和苹果等巨头仍然希望使用台积电的生产线。
为了超越台积电的CoWoS，三星正在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术。此外有消息称，三星将研究重点放在了3D封装上，将多个芯片垂直堆叠以提高性能。一位半导体业内人士表示：“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”
