而相关媒体最新的报道显示，所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯，也在准备为下一代的极紫外光刻机，也就是高数值孔径的极紫外光刻机（high-NA EUV）研发光刻胶。
相关媒体在报道中表示，东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶，是为了满足阿斯麦这一类极紫外光刻机大量投产之后的需求。
阿斯麦高数值孔径的极紫外光刻机，是他们在推出TWINSCAN NXE:3400C、TWINSCAN NXE:3600D等多个型号的极紫外光刻机之后，所研发的新一代产品，将沿用EXE系列的命名，已有TWINSCAN EXE:5000和TWINSCAN EXE:5200两个型号。
阿斯麦高数值孔径的极紫外光刻机，数值孔径将由0.33增至0.55，用于2nm及以下的制程工艺，首台交由客户用于制程工艺研发的产品，计划在今年年底出货，用于大规模生产的，预计2025年开始在客户的工厂全面投入运营。
