台积电今天召开股东常会,刘德音会后受访时表示,目前台积电买的地只有第一座厂的用地,第二座厂的用地则还在征收中,地点还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够,日本第二座厂将朝成熟制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划。
今年2月有日媒报道称,台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(IT之家备注:当前约509亿元人民币)。
去年,台积电与索尼集团等一起投资约70亿美元(IT之家备注:当前约483亿元人民币)在熊本县建设半导体工厂,而日本决定为工厂提供4760亿日元(当前约242.28亿元人民币)的补贴。
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目前,台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工,目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semico
nductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。
据称,新工厂与第一座工厂规模相同或更大,可能会引入5-10nm的先进工艺(按照规划,定于2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm以及12/16nm制程芯片,月产能为5.5万片),预计将于2025年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力,并计划在2023年内决定细节。