台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。
消息人士透露，台积电因应2nm试产前置前期准备工作，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团队，在竹科宝山晶圆20厂领先全球量产2nm。公开信息显示，台积电未来最先进的2nm生产基地会先落脚竹科宝山晶圆20厂，该厂区为四期规划，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。
业界传出，台积电2nm研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建造完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。
据悉，台积电2nm将首度采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构。台积电先前于技术论坛中指出，相关新技术整体系统效能较3nm大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于3nm家族初期，并可量身定做更多元方案。
IT之家注意到，台积电先前已释出2nm家族制程蓝图规划，其中N2将于2025年量产，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，将在2025下半年推出；另外，2nm家族的N2P和N2X预计2026年推出。
英伟达执行长黄仁勋先前曾公开指出，台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的AI系统导入2nm试产作业，预计6月展开，不仅运算时间仅需约40分之一，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为2nm乃至更先进制程做好准备。
