▲图源：华海清科
华海清科表示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。其搭载的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制造企业。IT之家查询获悉，此次量产的晶圆加工设备可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该设备填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
