报道称英伟达向台积电追加CoWoS(晶圆级芯片)封装订单,在2023年预定量基础上,再追加1万片,以满足需求。
IT之家注:报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些GPU型号,表示台积电在今年剩余时间内,每月额外生产1000-2000片晶圆。台积电的CoWoS月度封装产能在8000至9000片晶圆之间。
随着NVIDIA CUDA平台在AI和其他高性能工作负载中的广泛采用,数十家主要客户依靠该公司的硬件来运行他们的AI
应用程序。就在昨天,谷歌宣布推出新的A3超级计算机,配备26000块NVIDIA H100加速器和26个exaflops的AI功能。