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应用对运算硬件的效能要求越来越高，让自行研发客制化系统芯片的趋势掀起高潮，比如MAC系列产品，正是使用自家研发的M1及M2芯片；则研发Dojo芯片，用于云端的训练数据中心与终端的汽车自动驾驶。
中国台湾国研院院长林法正今天在记者会中表示，客制化系统芯片就是把一部强大计算机的功能，做在小小的芯片上，可以想象，其研发、制作相当困难，为帮助国内学研界研发，半导体中心开发出「客制化系统芯片设计平台」。
林法正指出，此平台可望一次解决学研界必然遇到的设计程序繁复、验证过程耗时、欠缺展示系统3大痛点；学研界利用平台，就可专注于开发系统芯片中的关键技术「特定应用电路」。
中国台湾国研院说明，平台中包含ASIC（特定应用集成电路）与FPGA（现场可程序化逻辑门阵列）2项功能，学研界使用此平台的过程中，半导体中心会支持专业的芯片设计服务团队，补足学研界缺乏芯片后端实作经验的困扰，有效加速完成繁复的设计程序。
国研院表示，估计每个设计案的芯片材料与制作成本约可节省30%，从新台币300万元减为200万元。
其次，借助半导体中心专业人员的经验，能加快复杂芯片里超过30亿个晶体管的验证与除错工作，协助学界有效缩减验证时间，将原本需要花费数天到数周的软件仿真时间，缩短为40分钟。
最后阶段，由于「客制化系统芯片设计平台」可支持展示系统，只需将下线制作出来的雏型芯片，安装在平台上的芯片插座，加载软件映像文件，即可进行相关应用如对象侦测或影像分割等内容的应用展示。
中国台湾国研院指出，相较于往常学界为了展示的需求，必须另外自行开发系统电路板，半导体中心可帮助学界节省这段从完成芯片到系统展示的最后一哩路，至少能缩短6个月时间。
中国台湾国研院半导体研究中心主任侯拓宏表示，「客制化系统芯片设计平台」具共通性质，除学研界团队可使用，针对资源相对有限的新创、规模较小IC设计公司，未来也有机会讨论如何利用平台，在研发工作上展开合作。
目前台大电机系教授杨家骧团队与半导体中心携手，使用此平台完成3款客制化系统芯片的设计、验证与展示。
3款系统芯片包含「AI运算加速芯片」、「7轴自主移动
机器人运动控制芯片」，以及全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序数据分析芯片」，能将分析时间从过去的数天缩短至半小时以内。
中国台湾国研院指出，上述3款系统芯片全都获选于素有「IC设计领域奥林匹克」美称的「国际固态电路研讨会」（ISSCC）发表，备受肯定。
