TetsuroHigashi说，公司还需要额外的3兆日元来为大规模生产提供资金，并正考虑上市筹集资金。Higashi受访时表示：「上市是建立公司基础的主要手段，是募集3兆日元资金的一种方式。」
日本经济产业大臣西村康稔上周表示，政府计划在700亿日元资金基础上再提供2,600亿日元的额外补贴。Rapidus计划在北海道建造一座先进的2奈米晶片工厂。
另外，西村康稔日前出访比利时时表示，比利时微电子研究中心（Imec）已向日本政府表示，要在日本设立据点，加强与日本半导体的合作关系。
根据媒体上月报导，Rapidus获得日本政府高达3,000亿日元（约折合23亿美元）补助承诺，社长小池淳义表示，将在日本北海道千岁市兴建1座2奈米晶圆厂，量产之后将兴建1奈米等级的晶圆厂。不过，格芯（GlobalFoundries）(GFS-US)日前状告IBM(IBM-US)非法和Rapidus等企业共享智慧财产权和企业秘密，为Rapidus能否顺利完工量产带来新变数。
