制造商台积电最近刚刚完成其3纳米工艺的开发。2月份的一份报告显示，台积电已将整个生产流程奉献给苹果。
然而，据《EE Times》报道，由于需要采用工具供应商ASML的EUV光刻技术的多图案，台积电推迟了3纳米的引进和提升日程。
"虽然EUV多图案的高成本使EUV的成本/效益没有吸引力，但放松设计规则以尽量减少EUV多图案层的数量，导致了更高的芯片尺寸，"分析师Mehdi Hosseini说。"'真正的'3纳米节点在2023年下半年更高产能的EUV系统--ASML的NXE:3800E光刻机出现之前不会量产。"
台积电将在2023年下半年开始在N3节点上增加苹果A17和M3处理器的产量。对于iPhoneA17芯片，台积电将做82个掩模层，芯片尺寸可能在100-110毫米见方。
这表明每片晶圆的产量约为620个芯片，晶圆周期为四个月。因此，M3的芯片尺寸可能为135至150毫米见方，每片晶圆有450个芯片。
台积电预计其下一个节点，即N2将于2025年开始生产。
