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芯片设计巨头要加入制造商竞争,消息称Arm拟自行打造先进半导体

日期:2023-04-24 来源:IT之家 评论:0
标签: 半导体 芯片 科技
  IT之家4月23日消息,据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。
  总部位于英国剑桥的芯片设计公司Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。但是,Arm并不直接生产芯片,而是把设计图卖给芯片制造商,让他们去实现和生产。这样的模式让Arm成为了半导体行业的“瑞士”,不与任何客户直接竞争,同时也赚取了丰厚的利润。
  然而,Arm最近有了一个大胆的计划:该公司要亲自打造自己的芯片,展示其设计能力和性能优势,吸引更多的客户和投资者。据知情人士透露,这款芯片将是Arm有史以来最先进的芯片制作尝试,目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。Arm已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目,团队负责人是芯片业资深人士Kevork Kechichian,他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。
  Arm之所以有这样的举动,与其母公司软银有很大关系。软银是一家日本的投资集团,于2016年以320亿美元(IT之家备注:当前约2204.8亿元人民币)的价格收购了Arm,并计划在今年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。为了提高Arm的盈利能力和市场吸引力,软银推动Arm改变了一些商业模式和定价策略,也增加了对研发和创新的投入。
  不过,Arm的芯片制作计划也引发了一些担忧和质疑。一方面,如果Arm真的做出了一款优秀的芯片,它是否会考虑将其出售或授权给其他公司,从而成为自己客户的竞争对手?这样做会不会损害Arm在行业中的中立地位和信誉?另一方面,芯片制作并不是一件容易的事情,需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头,也需要经过多代产品的迭代和改进才能达到今天的水平,Arm是否有足够的实力和耐心去走完这条路?
  目前,Arm还没有公开透露其芯片制作计划的具体细节和进展。据悉,该计划仅仅是一个原型测试,并没有商业化的意图。但无论如何,这都表明了Arm在半导体领域的野心和决心,也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。
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