近日,电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布使用。
随着硅基半导体模拟集成电路的升级与快速发展,新的可靠性问题也随之产生,该标准结合硅基半导体模拟集成电路特点,针对电路结构与参数设计、容差与稳定性设计、保护电路设计、抗辐照、噪声优化设计等内容,建立可靠性设计方法,填补了该领域的标准空白。
下一步,电科芯片将紧跟集成电路发展趋势与行业痛点,持续加强对国家相关标准的研究、编制及实施推广工作,为集成电路领域的设计标准化贡献力量。