目前头部新能源车企已逐步完成电子电气架构的升级转型，从分布式向域集中式，一些甚至开始出现中央计算架构的雏形。消费者对智能化功能的更深层次的追求，不仅“卷”了主机厂，也给车载AI芯片带来史无前例的机会。
根据Gartner预计，到2025年，全球车载AI芯片市场规模将增至236亿美元，中国市场将包揽其中的68亿美元，而2030年这个数字有望进一步增加到124亿美元，年复合增长率为28.14%。
这注定是一个被颠覆的时代。传统分布式E/E架构时期，瑞萨、NXP、德州仪器等占据了车机芯片绝大部分市场份额。之后，高通凭借庞大的消费电子业务优势，在智能座舱领域展现出压倒性优势。眼下，国内主流中高端智能汽车的标配方案多围绕“高通骁龙8155+英伟达Orin”，但随着人车交互模式愈加复杂，新车改款换代周期缩短，新的产品方案正随之涌现。
杀疯的智能座舱卷死SoC
图片来源：TelechipsInc.
如果说动力电池是未来汽车的心脏，那么车载AISoC便是大脑一般的存在。有数据显示，中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率在50%左右，到2025年有望超过75%。行业普遍认为，智能座舱已经进入2.0时代，新老玩家短兵相接，更完善的产品解决方案已然成为一家公司的核心竞争力。
在汽车芯片领域深耕多年的泰利鑫半导体（TelechipsInc.）显然更有发言权。2011年，泰利鑫击败NXP，成为现代汽车旗下中端车型的IVI芯片供应商。近两年，泰利鑫持续扩大对现代的芯片供应。2021年，泰利鑫智能座舱芯片Dolphin3首度出货给中国汽车品牌，并于同年实现量产。到今年，新一代座舱解决方案Dolphin5也即将亮相发布，预计2024年装车量产。
Dolphin5是一颗异构集成的车规级SoC，内置符合ASIL-B标准的功能安全设计，并包含CPU、GPU、ISP、NPU以及高带宽低延迟的LPDDR4/LPDDR5内存通道，能够为智能座舱的
应用提供全方位算力支持。该芯片基于8纳米先进低功耗制程打造，CPU算力超过70KDMIPS，支持5路显示输出，8路
视频输入。与上一代芯片相比，Dolphin5的算力提高1.5倍，NPU算力提高8倍至8TOPS，和高通骁龙8155基本持平。
座舱智能化加速升级，意味着要处理的数据更加庞杂，反映在芯片领域是对算力需求的不断增长。同时随着座舱功能丰富度的日益提升，除了多屏之间进行联动，更高阶的桌面游戏等应用也在加快上车，而这些都对座舱的主控“大脑”提出更高要求。
图片来源：TelechipsInc.
例如，单颗Dolphin5上可以同时运行车载液晶仪表（Cluster）和信息娱乐（IVI）双系统，基于硬件隔离的设计方案，两个系统在并行启动访问硬件资源时，能够做到相对独立。其中内置的Cortex-R5运行高实时、高可靠的RTOS系统作为超级监控，当一个系统出现问题时，可单独进行复位，保证相互之间功能互不干扰。
相比双芯片双系统，单芯片双系统满足了汽车多元化应用场景的需求，又能有效降低物料成本（BOM）。各系统相对独立，技术可重用，一定程度上也可以缩短主机厂的产品研发周期，加快上市节奏。
更值得一提的是，面对5G时代下无线通讯日益增长的复杂性、精度和带宽问题，泰利鑫通过其软件能力实现了Dolphin5的软件定义无线电(SDR)。
SDR利用可编程DSP技术，取代了由RF滤波器、调解器芯片组等构成的传统模拟系统。简单说，是一种只需更换软件无需更换硬件就能实现多种广播系统的核心技术。针对出口到不同国家的车辆可以调整软件方案，进而满足欧洲、北美、印度等不同地区的广播系统要求，极大降低了成本，并增加了开发的便利性和效率。
当然再好的技术，只有实践才知真章。据盖世汽车了解，Dolphin5最多可以支持5块屏幕，功耗仅有13.5W。不仅如此，该款SoC还支持快速启动，比如Linux系统就可以在2秒内开启。
AI的珠穆朗玛果敢的登山人
对于这家韩国独角兽企业来说，中国新能源汽车的燎原之势，可能会成为再度颠覆车载AI芯片市场的关键力量。座舱芯片的战役已然打响，自动驾驶SoC同样战况正酣。目前全球已售车型中L1和L2级自动驾驶车辆渗透率已经超过50%。2022年上半年，我国L2级自动驾驶乘用车渗透率已提升至30%。
因而在今年，泰利鑫也将发布N-Dolphin系列自动驾驶SoC，以在这个尚未完全成熟的市场占得一席之地。N-Dolphin采用14nm制程技术，CPU算力13KDMIPS，AI算力达8TOPS,同时内置ISP实现了更高的集成度，可支持高达5.4MP60fps的摄像头输入，最多连接4颗摄像头。
该芯片主要用于前置ADAS摄像头、驾驶员监测、座舱监测系统（DMS/IMS）以及电子后视镜等系统的目标监测，可以有效识别行人、汽车、自行车、摩托车、交通标志/信号灯、路面等信息。当被用于ADAS摄像头时，其功耗低至3W~5W。此外，N-Dolphin还支持具有硬件功能安全的T-RVM（Trust-RearViewMirror），即使CPU宕机，摄像头输入依然可以继续显示输出。
与座舱芯片相比，自动驾驶SoC已经提前进入算力的“越级”赛。比如，英伟达单颗算力达到1000TOPS的雷神索尔，相较特斯拉FSD单芯片算力72TOPS提升逾十倍。尤其随着ChatGPT愈发火热，对算力的需求似乎尚没有边界。但事实上，要衡量一款芯片的优劣，算力只是其中一个维度。两款算力相同的芯片，能让软件运行得更高效的才是好芯片。
同时不乏有观点认为，随着跨越融合渐成趋势，基于车辆安全和实时性处理需要，车身域和智驾域的部分功能可能会向座舱域融合。一些车企未来有可能会选择同一供应商提供的SoC芯片，主要原因在于，软件适配性可以更好。而这正是泰利鑫的优势所在。
按照规划，泰利鑫将在2024至2025年期间推出8nm120KDMIPS的Dolphin7芯片；同时计划在2024年推出8nm250TOPS可以连接12颗摄像头的A2X自动驾驶芯片。
除了座舱和ADAS芯片，泰利鑫旗下还有网关芯片，MCU等两大车规级产品线。早些时候，泰利鑫投资成立了一家专注于新能源汽车电池管理芯片的公司Autosilicon，后者成功开发出的ATS7001和ATS7001ATS7002系列已通过ASIL-D最高汽车安全等级认证，预计2022年年底已经量产，并正式进军中国市场。
在汽车越来越智能化、网联化的趋势下，泰利鑫细分市场需求，规划了不同性能、价位的SoC、MCU、ADAS、Gateway、BMIC芯片产品，部分产品系列采用了PINTOPIN的方案，让客户可以更低成本、更加便捷的实现产品升级。
而作为一家全球布局的芯片设计公司，泰利鑫在美国、韩国和中国台湾都有稳定的代工产能，能够为客户提供更灵活的供货渠道和较短的交货周期。同时在中国大陆的上海、深圳、大连等地常驻有FAE和销售团队，可以快速响应客户的技术支持需求，及时解决客户的技术问题。
新能源汽车市场看似充满机遇，实则挑战也颇多。毕竟汽车智能化还未走到终局，要想战到最后，就得拿出真本事和全方位的服务体系优势。
