日前，境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业——合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）完成初步询价，即将启动发行申购。
近年来，在多元化战略下，颀中科技产品线愈渐丰富，逐步覆盖更多高价值的
应用场景，构建起了稳固的客户群，其显示驱动芯片封测收入及出货量已连续三年位列境内第一、全球第三。
受益于显示产业链转移，中国目前已成长为全球最大显示产品消费市场，颀中科技无疑在蓬勃发展的市场中大有可为。特别是在国家对显示技术及集成电路顶层政策陆续出台的背景下，颀中科技坐拥合肥等特色鲜明的显示产业集群地优势，有望继续保持在先进封测行业的领先地位。
连续三年赛道内营收第一多元化战略成效显著
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，主要为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
报告期（2019年至2022年上半年）内，伴随国内集成电路及显示产业增长，颀中科技营业收入分别实现6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元和7.16亿元；归母净利润分别为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元和1.81亿元。
从业务结构来看，显示驱动芯片封测作为颀中科技的核心业务，过去几年中贡献了超过90%的销售收入，且具备高技术壁垒与价值的12吋晶圆产品封测收入逐年上升。此外，随着公司多元化战略的初见成效，颀中科技非显示类芯片封测业务收入占比不断增长，该领域已经成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。
目前，颀中科技所封装测试的显示驱动芯片包括：只拥有显示驱动功能的芯片（DDI）以及触控显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示面板；在非显示类芯片封测领域，其可封装产品以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS等类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
丰富的产品线，使得颀中科技覆盖了联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯片设计厂商的客户群。
在多元化战略下，颀中科技产品线愈渐丰富，逐步覆盖至更多高价值的应用场景，并构建起了稳固的客户群，市场占有率持续提升。根据赛迪顾问的统计，2019-2021年，颀中科技显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。另据Yole发布的行业报告，颀中科技在2020年、2021年销售收入分别位列中国大陆先进封测厂商的第6名、第7名，连续两年位列全球独立封测厂前30位。
据了解，全球显示驱动芯片封测作为集成电路先进封测的一大细分领域，目前形成了以服务于集团内部的韩国企业、中国台湾地区企业的市场竞争格局。但可喜的是，近年市场中涌现出颀中科技等技术特色与优势鲜明的后起之秀。
与境内外同行业可比公司对比来看，颀中科技在凸块制造、晶圆测试及后段封装等主要工艺环节所涉及的关键技术指标上均处于领先或持平水平，并且在品质管控方面处于行业领先地位。
具体来看，颀中科技拥有金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等多类金属凸块制造技术。其中在金凸块制造技术方面，在加工晶圆尺寸类别以及凸块中心距、边缘间距、凸块半径、凸块高度及公差、单颗芯最大片凸块数量等方面的能力较同行业公司处于领先或持平水平；在铜镍金凸块制造技术方面，颀中科技是境内少数可实现铜镍金凸块量产的企业之一。
测试环节中，颀中科技在可测试最小Pad间距上领先于同行业可比公司，在可测试晶圆尺寸、可测试温度、配件维修保养能力等方面与可比公司处于相同水平；后段封装技术中，颀中科技在最小划道宽度上领先于可比公司，在减薄划片晶圆直径、最小减薄厚度等方面较可比公司处于相同水平。
持续拓展的产品线、稳固客户群，加上行业内一定的知名度和影响力，无疑将助力颀中科技穿越产业周期，冲破行业增长天花板，形成持续不竭的向上增长态势。
上市募资助力公司深化技术创新、扩大市场优势
持续的工艺创新和产品技术升级是维持公司行业地位的重要保障，也是一家科技型企业保持长效增长核心动力源泉。
颀中科技在过去数年的发展中，以显示驱动芯片封测和非显示驱动芯片封测两大业务作为根基，充分利用在金凸块制造和后段倒装技术将近二十年的丰富经验及行业领先地位，对12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、COG/COP、COF等先进技术进行更深入研究。
同时，颀中科技依托在铜柱凸块制造多年来成熟的量产经验，深化锡凸块的研究与开发，建立完成后段DPS制程，形成了先进的Fan-inWLCSP封装能力；此外，颀中科技还利用公司在铜镍金凸块领域的领导地位，充分开发出了多层PI与金属堆叠技术、高厚度PI介电隔离等关键技术。
近三年中，颀中科技累计研发费用达2.33亿元，占最近三年累计营业收入的比例为8.14%。截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。
作为目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，颀中科技未来将聚焦深化显示驱动芯片封测业务的技术创新升级，加大非显示类芯片封测业务的技术研究和市场拓展，扩大生产规模、进一步提高公司市场占有率。
在显示驱动芯片的封测优势基础上，公司未来将拓展核心技术及主要产品应用领域，包括AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI、FTDDI等新型芯片产品相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进。而在非显示驱动芯片封测领域，颀中科技将着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，并大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产。
此次在科创板上市，颀中科技将充分利用资本市场政策工具，通过上市募资一步步实现远景规划，扩大生产规模并提高公司市场优势，优化客户结构，并影响市场格局和行业发展。
按照规划，颀中科技拟募资20亿元，其中有9.70亿元将用于颀中先进封装测试生产基地项目、5亿元用于颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、9459.45万元用于颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目。
持续受益“大市场+产业政策”
受益于显示产业链转移，中国已成长为全球最大的显示产品消费市场，并且有关显示产业及半导体产业的顶层设计持续出台。此前，国家多部委曾推出一系列鼓励和引导政策，以推动新型显示产业的发展。
随着中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商迅速崛起。2021年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达385亿元，同比大幅增长67.65%。由此，也形成对上游封测服务的庞大需求。
先进封装及测试技术作为显示芯片产业链中的核心环节，也将受益于显示驱动芯片行业下游强劲需求以及产能增长，在产能有待突破的情况下迎来芯片封测服务价格的显著提升，同时这也预示着未来可观的市场增长及规模。
专业市场调研机构赛迪顾问预计，2022年至2025年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持9%以上的快速增长，到2025年将达到近600亿元的市场。
中国大陆显示终端需求以及封测市场规模增长前景广阔，头部企业自然将受益于此。值得关注的是，在我国合肥等地，已有众多知名企业茁壮成长，并形成特色鲜明的显示产业集群，发展持续获得政策支持。
目前在合肥新站高新技术产业开发区，汇聚了京东方、颀中科技、晶合集成、乐凯、康宁、三利谱、住友化学、法液空等一批具有国际产业影响力的龙头企业，涵盖材料、面板、显示芯片制造与封测等众多产业环节。
从政策颁布来看，合肥市将新型显示产业作为新一代技术，与集成电路、电子元器件、智能语音等新技术协同发展，推进“龙头企业-大项目-产业链-产业集群-产业基地”的布局建设。近年来，合肥省新兴产业的政策重点为引导资金流向新型产业、建立新型显示产业集群。
颀中科技总部位于合肥，顶层产业政策利好不断，区域产业协同叠加政策倾斜，有助公司未来的发展更上一层台阶。
除显示芯片外，国内在电源管理芯片、射频前端芯片等行业依然有着庞大的需求前景和相关市场增量，也恰为颀中科技未来的重点战略考量，将为培育公司的第二、第三增长曲线积聚优势。正如公司所规划的，颀中科技将继续保持在显示驱动芯片等产品对应封测行业的领先地位，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的本土化目标，未来成长可期。
