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中国第一大芯片龙头,业绩同比增长1000%,未来股价有望翻倍

日期:2023-03-31 来源:琪琪风向标 评论:0
标签: 芯片 智能 半导体
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  公司所处行业现状
  公司所属行业的发展阶段:中国建筑房地产行业不断发展,人们对居住环境的要求也越来越高。门窗的整体品质越来越被重视。
  相关政策的逐渐完善,使得门窗的生产、消费、使用流程得到安全保障,促进了行业的发展。门窗行业的加工生产逐步规范化、标准化,将是今后门窗行业发展的方向,也是我国现代化经济建设的需要,更是优化资源配置的需要和经济全球化发展的需要。
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  公司所处的行业地位:公司被评为中国重型机械行业2021年度专精特新冠军企业、公司为中国带式输送机行业协会理事单位、冲压轴承座产品行业标准起草制定单位,公司产品质量、规模、技术位于行业前列。
  公司其他概念的优势:
  先进封装方面:
  公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。
  集成电路方面:
  公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股,募集资金总额不超过7.7亿元用于投资 智能机器人等项目。根据方案,公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能 机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
  芯片方面:
  公司从2004年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目、BGA芯片封装模具、100-170T集成电路自动封装装备、GS-700集成电路自动冲切成型系统等
  机器人概念:
  铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
  那么,谁才是未来的芯片之王?
  文一科技同比增长1050.64%
  公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品技术方案优良;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。
  公司2020年推出的封装机器人集成系统,在客户工厂使用效果良好,节省了劳动力成本,提高了生产效率和产品质量,得到了市场好评,订单形势持续向好。
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