历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，复苏曙光终现。融资方面，尽管经济环境尚未恢复景气，芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。
半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
英唐智控向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS微振镜等产品的研发、制造服务，子公司英唐微技术目前在手订单主要为已经实现大批量销售的OEIC、显示屏驱动IC、车载IC和光电传感器件产品订单。
同兴达子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目主要
应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
