近日，华为官方又公布了一则好消息，在前不久的誓师大会上，华为轮值董事长徐直军公布了华为在半导体行业的最新进展，联合国内EDA企业共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具。
这项技术研究的突破，让我国掌握了14nm以上EDA工具的国产化，未来将无惧国外在EDA工具上卡脖子，对于整个中国半导体产业的发展来说，将起到十分关键的作用。
我们只知道光刻机对生产芯片的重要程度，却忽视了设计芯片环节的EDA工具，在集成电路设计、布线、验证和仿真等多个环节上，EDA工具贯穿了芯片全产业链，被业界称作“芯片之母”。
在过去数年里，EDA工具一直被美国企业所掌握，尽管中企能够做出一些EDA工具，但基本都处在低端市场，而且国产EDA工具链并不完整，很难得到较好发展。
但这次不同，华为联合国内企业所掌握的是14nm及以上芯片的EDA工具，一旦完成全面验证，我国在EDA工具这块也将顺流直上，不再受美国的牵制。
就在华为公布该替代方案后，华为的芯片事件也基本宣告结束了，这便是高通、ASML此前表态要坚持向华为出货的原因。
针对供应链问题，ASML表示仍可继续向华为供货，高通则表示向华为出货4G芯片不会受到美国制裁影响，可见美国制裁华为的作用正在被不断弱化。
尽管美国一直在加强对华为打压，限制诸多企业向华为出货，甚至还与日本、荷兰签订三方协议，限制先进半导体设备出货，结果却并没有置华为于死地。
在过去三年里，华为确实因为制裁而受到了严重影响，年营收减少了2000多亿元，但在这样的背景下，华为却在加大研发投入。
2022年，华为的研发投入达到了238亿美元，超过1600亿元人民币，2021年是1427亿，2020年是1418亿，三年间累计投入4400多亿元，巨额的研发投入助力华为在半导体领域实现了众多突破。
经过这三年时间的不懈努力，华为不仅联合国内企业实现了14nm以上EDA工具的国产化，还完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。
可以看出，在华为和一众中企的推动下，中国半导体产业正在加速突围，这也是高通、ASML等企业继续向华为出货的原因，因为他们深知如果彻底切断与华为的关系，只能逼迫华为启动替代方案。
谷歌切断GMS服务就是典型例子，如今完全就是自尝苦果，过去只有安卓和iOS两大操作系统，但自从谷歌断供后，鸿蒙就成了替代方案，经过这两年发展，鸿蒙系统的装机量已经突破3.2亿台了。
高通和ASML比谷歌更能认清形势，只要继续向华为供货，短期内就不会丢失这个客户，依然有源源不断的钱进入口袋，是双赢局面。
不过华为绝不会一直妥协，毕竟美国的制裁已经惊醒了沉睡的中国雄狮，华为不断提升研发投入，其目的就是要在核心器件上替代美国方案，华为最新发布的畅享60新机就说明了一切。
华为畅享60虽然是一款千元机，但相比旗舰机型华为P60系列、MateX3来说，却有一大独特的优点，就是其采用了华为自研的麒麟710A芯片。
是的，历经三年不断努力，麒麟芯片又回归了。尽管这颗芯片采用的是14nm工艺，性能上并不出色，但我们能够看到华为麒麟芯片回归的信号。
更何况华为已经掌握了14nm以上EDA工具的国产化，再加上中芯国际等国内厂商已经规模量产了14nm工艺，这就能说明国内已经有实力量产完全自主化的芯片了。
总之，中企正在加速突围已是不争的事实，提升芯片国产化率成为了众多中企共同的目标，国内进口芯片数量大幅减少也说明了一切。
2022年我国进口芯片数量减少了970亿颗，今年前两个月相比去年又减少了26%，约为243亿颗，进口芯片被不断砍单，也说明了国产芯片使用率在大幅提升。
所以从长远来看，中国半导体产业实现完全自主化只是时间问题，短则三到五年，长则八到十年，一定会有一个更好的结果，让我们静待花开，共同期待和见证我国半导体产业的崛起！
