5G手机芯片战争持续。近日，高通瞄准中端手机发布新款集成手机芯片第二代骁龙7+，以拓宽市场覆盖。
该芯片采用4纳米制程，其CPU可运行至2.91GHz频率，较前一代产品性能提升达50%，GPU性能则提升2倍。为了提高在游戏上的表现，高通还引入部分新技术，如VSR可变着色率技术，能够提升游戏运行顺畅度。
此外，高通称第二代骁龙7+增强的AI引擎的速度提高了2倍，能效提高40%。充电和连接部分也进行了升级，支持QC5快充规格，官方称可在短短5分钟内将电池电量从零充至50%。
手机终端方面，Redmi和realme等OEM厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。
高通此次发布的第二代骁龙7+，得到了小米全力支持。小米集团总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上称，该芯片由Redmi与高通联合定义，从最初的规格建议、精准定位、产品定义，到最终功能全面落地，Redmi全程参与。
“这款芯片对于Redmi尤其是Note系列来说，非常重要。”卢伟冰称，要在游戏上达到高性能，将旗舰体验下放至中端，争取用户基数最大的用户，需要直接走到芯片定义前端，因此和高通达成了合作。随着技术发展，以往用于高端骁龙8系列芯片的技术和架构，也可以用于骁龙7系列。
此次高通推出新款中端芯片，意味着联发科此前推出天玑8200后，两大移动芯片厂商中端产品线已完成布局。在中端手机上，以往手机厂商多偏向于使用联发科芯片。而高通第二代骁龙7+的推出，有助于其从联发科手中重新夺回中端市场份额。
考虑到国内手机厂商还在去库存过程中，多名行业人士判断，智能手机库存将在2022年四季度至2023年一季度回归相对正常的水位。而中端手机作为“带量产品”，成为手机厂商和上游芯片企业的必争之地。
由于疫情反复导致消费信心不足，2022年中国智能手机出货量时隔10年重回3亿台以下。IDC数据显示，2022年四季度，中国智能手机出货量较2021年同期下跌12.6%至7292万台，已连续4个季度录得两位数降幅。全年中国智能手机市场出货量仅为2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大降幅，10年以来首次跌破3亿台。
