热搜: 佳士科技irobot开云电竞官网下载app机器人机器人产业联盟ABB发那科机械手码垛机器人机器人展览

苹果3nm芯片需求巨大,台积电晶圆工厂利用率保持在70%以上

日期:2023-03-10 来源:IT之家 评论:0
标签: 苹果 台积电 科技
  IT之家3月9日消息,据DigiTimes报道,消息人士称,台积电2023年第一季度的晶圆厂利用率正受到7纳米和6纳米芯片订单快速放缓的拖累,但其整体晶圆厂利用率仍能保持在70%或以上。
  消息人士称,台积电继续提高其3纳米工艺技术的产能利用率,预计在3月底将接近50%。该代工厂还将在3月份将工艺产量增长到每月5万-5.5万片,苹果是主要客户。

微信图片_20230310090250
  IT之家此前曾报道,苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型预计将采用A17仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片,也被称为N3E。
  第一代3纳米工艺据说比台积电基于5纳米的N4制造工艺提高了35%的功率效率,该工艺被用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片。与目前在5纳米工艺上制造的芯片相比,N3技术还将提供明显的性能改进。
  苹果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air机型预计都将配备M3芯片,该芯片也可能采用3纳米工艺制造,以进一步提高性能和能源效率。据报道,苹果还计划发布配备M3芯片的13英寸MacBook Pro的更新版本,M2芯片及其更高端的Pro和Max版本是基于台积电第二代5纳米工艺制造的。
  DigiTimes的消息人士说,英伟达和AMD的新AI处理器订单,以及苹果的新iPhone芯片,预计将帮助台积电在第二季度避免工厂利用率进一步下降。
声明:凡开云电子链接 来源注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,并不代表本网站赞同其观点,也不代表本网站对其真实性负责。您若对该文章内容有任何疑问或质疑,请立即与开云客户(www.www.wykobounce.com)联系,本网站将迅速给您回应并做处理。
电话:021-39553798-8007
更多> 相关开云电子链接
0 相关评论

推荐图文
推荐开云电子链接
点击排行
Baidu
map