三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系统，是汽车电子产品中技术水平最高的产品之一。
▲图源：三星电机
据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了20%，它还在有限的空间内实现了超过10000个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和效率也将因此得到提高。此外，它还解决了可靠性问题，包括提高抗弯强度，以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装。
IT之家科普：FC-BGA封装可以提供较好的电气特性，并且大幅地提高接脚密度，降低干扰，提高散热性能，还可缩小封装尺寸，借此满足高端产品和高性能产品的需求。芯片凸点是FC互连结构中的关键组成部分之一，具有在芯片与基板间形成电连接、形成芯片与基板间的结构连接以及为芯片提供散热途径三大主要功能。
三星电机表示，目前这款新产品已获得汽车电子零部件可靠性测试标准AEC-Q100认证，可应用于从车身、底盘到信息娱乐、自动驾驶等各个领域。
