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台媒:车用芯片荒缓解台积电欧洲工厂计划或延后两年
日期:2023-02-20 来源:界面新闻
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标签:
台积电
半导体
芯片
人工智能
台湾《经济日报》2月20日报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,其欧洲新厂将延后建设,最快2025年才会“浮上台面”,较原预期延迟约2年。
英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称,台积电将于今年初派团队前往德国考察,该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂,最早可能在2024年开始建设。
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