联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。2022年4月，联电宣布与日本电装（DENSO）合作，在日本USJC厂内建设第一条12寸晶圆生产线。
台媒指出，目前大多数IGBT都是以8寸晶圆生产，虽然2022年下半年来8寸晶圆产能供给过剩，但中长期来看因产能难以扩充，市况好转及需求复苏后仍面临产能不足问题。
法人表示，过去以8寸或6寸晶圆生产的功率半导体，近年开始转以12寸晶圆生产但难度更高，联电与DENSO合作如果成功，将提供有效产能满足车用芯片长期需求。
IT之家了解到，联电2023年1月营收滑落至195.9亿新台币（当前约44.27亿元人民币），环比减少6.47%，同比减少4.31%，创15个月来新低。
