半导体封测大厂硅品精密宣布，在成为首家采用AMRA（自主移动
机器人联盟）技术标准的半导体封测企业后展现效益。因为其广泛
应用在车用、消费性电子与人工智能等芯片封装测试，因此取得降低数百吨生产货物搬运、提升效率与减少人工搬运风险的成果！同时，硅品携手工研院导入智能制造经验，协助打造供业界可精准实行的AMRA技术标准，成为新产业典范。
2020年10月工研院携手AMR（AutonomousMobileRobot）企业共同创立自主移动机器人联盟（AMRA），率先推动由企业主导的自主移动机器人产业公用技术标准。解决传统自主移动机器人性能规格定义不同、系统间无法兼容作业的情形，以加速打造有益于AMR制造商与用户的优质产业生态系。
另外，硅品精密自2018年起，积极投入AMR自主移动机器人于半导体封装智能制造产线。活用AMR不受场景、路线与行走范围的优势，使得旧生产线蜕变为关灯工厂，累计超过数十万小时的运维实绩，2022年9月获邀成为第1个半导体封测业用户代表、参与AMRA技术委员会，共同制定AMR技术标准，可加速AMR导入取代人工作业，并且可以将既有场景、升级为关灯工厂，减少新设备与资源的投入、进一步达到节能减排的效果。
工研院机械所
智能机器人技术组组长黄苏指出，AMR与AGV最大的不同在于AMR不需要安装轨道，行走的路径与范围均可调整，拥有机器视觉和自主导航能力，这样的特性能更对应到工厂产线需要变化，或产品需要换线等状况，且还能搭载机器手臂，大幅提高其应用弹性。
而关于AMR技术标准制定，硅品精密智能制造资深处长徐翊指出，硅品智能制造专家与工研院和业界专家共同定义指标与测量方式，期间硅品提供自身多年操作与多种制程作业应用的AMR实例经验，包括各式Carrier载体搬运与生产环境，拉近开发商与用户的距离，打造端到端且接地气的技术规范。
硅品精密强调，身为封测标杆企业，所属的日月光投控在全球封测市场占有率稳居第一，长久以来以累计的先进封装实力，获得许多客户的赞赏与肯定。硅品精密考量未来战略性封测规划，致力智动搬运转型智造工厂，此次领先业界率先创建自主移动机器人产业公用技术标准，成功地善用升级旧生产场景成为关灯工厂，协助产业实现永续未来的发展。
