LG Innotek在新闻稿中表示，该工厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将
应用于苹果M系列处理器上。
IT之家小课堂：
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。
FC-BGA新厂计划上半年建成量产体系，下半年开始全面量产。这里将建设成为融合人工智能、
机器人、无人化、智能化等最新数字化转型技术的智能工厂。
